[发明专利]晶圆预对准装置有效
申请号: | 201210002091.3 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN103199050A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 边弘晔;张鹏;陈守良;曲道奎;徐方;李学威;温燕修;邹风山 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种晶圆预对准装置,包括基板、设置于基板上的第一支撑装置、用于驱动第一支撑装置相对基板旋转的第一驱动装置、部分设置于基板下方的第二支撑装置、用于驱动第二支撑装置相对基板上下移动的第二驱动装置。第一支撑装置包括多个用于支撑晶圆的第一支撑臂,第二支撑装置包括多个用于支撑晶圆的第二支撑臂,预对准时,第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动实现晶圆的交接,交接过程中实现晶圆位置的调整。第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动过程中,多个第一支撑臂或多个第二支撑臂同时动作,使晶圆受力均匀,不会出现无法支撑晶圆的后果,实现晶圆稳定交接以完成预对准。该晶圆预对准装置的稳定性较好,可以大大提高预对准效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆预 对准 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆预对准装置,其特征在于,包括:基板,开设有第一通孔和多个第二通孔;第一支撑装置,包括支撑座、设置于所述支撑座上方并可相对所述支撑座上下运动的连接器和可转动地设置于所述连接器上的多个第一支撑臂,所述多个第一支撑臂的中部与所述支撑座可转动相连,且所述多个第一支撑臂相对所述连接器上下摆动而使所述多个第一支撑臂的端部相互远离或相互靠近,所述支撑座中部开设有第一连接孔,所述连接器中部开设有第二连接孔,所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔连通且所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔的中心轴线重合;第一驱动装置,与所述支撑座相连,用于驱动所述第一支撑装置相对所述基板旋转;第二支撑装置,包括支撑板、设置于所述支撑板上的多个第二支撑臂和穿设所述支撑板的中部的连接柱,所述支撑板位于所述基板的下方,所述连接柱的一端依次穿过所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔而将所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起,所述多个第二支撑臂对应穿过所述多个第二通孔而与所述多个第一支撑臂位于所述基板的同一侧;第二驱动装置,与所述支撑板连接,用于驱动所述多个第二支撑臂相对所述基板上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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