[发明专利]宽带高功率反馈结构放大器无效
| 申请号： | 201210003762.8 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103199804A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 贾鹏程 | 申请（专利权）人： | 广州程星通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20;H03F1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市经济技术开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型的高功率反馈结构的宽带功率放大器。反馈结构广泛应用于放大器设计，以增加放大器带宽。传统上反馈电阻或着使用轴向电阻，焊在晶体管上方，或者用贴片电阻及印刷电路板上的线路构成整个反馈通路。但是，这两种方式都有各自的局限性。轴向电阻散热能力差，不能够承载高功率。印刷电路板上的反馈通路很长，在高频时变成正反馈，容易引起震荡，因此使用这种反馈方式的放大器的稳定工作频段不能达到很高频率。本发明专利提出的反馈结构有很好的散热途径和很短的反馈路径，可以工作在很高频率。我们已经成功地将这个反馈结构应用于一种具有低寄生电容和高匹配阻抗的新型功率晶体管——氮化镓晶体管，制造出具有极高输出功率和极宽带宽的功率放大器，并通过优化匹配网络进一步提升了功放的性能和稳定性。我们已经证明使用这个负反馈结构的功放可以在很宽的频带内达到无条件稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带 功率 反馈 结构 放大器 | ||
【主权项】：
一种宽带反馈功率放大器，由一个有源器件和一个反馈结构构成；反馈结构由一个桥和一个电阻构成，电阻贴在桥上，桥跨在有源器件上。
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