[发明专利]软硬结合的PCB薄板的加工方法有效
| 申请号： | 201210004156.8 | 申请日： | 2012-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102573328A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 屈刚;瞿长江 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；c、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。本发明的有益效果为：软硬结合的PCB薄板最外层的第一硬板和第二硬板可以仅采用铜箔而不用担心铜破所带来的蚀刻药水损坏软板线路图形的问题。使得生产更薄的PCB薄板成为现实。软板制板后在制造软硬结合的PCB薄板之前无需贴保护层，简化加工流程。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 pcb 薄板 加工 方法 | ||
【主权项】：
软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；c、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。
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