[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构有效
| 申请号： | 201210004210.9 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102585709A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J133/04;C09J183/10;C09J175/06;C09J163/00;C09J7/00;C09J9/02;H05K3/32;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 膜状粘接剂 电路 部件 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯‑有机硅共聚物或复合物和有机硅‑(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。
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