[发明专利]一种NTC热敏电阻专用银电极浆料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210004559.2 申请日: 2012-01-10
公开(公告)号: CN102568650A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 张虎 申请(专利权)人: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C7/04
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230022 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种NTC热敏电阻专用银电极浆料及其制备方法,该浆料按质量比由银微粉65-80、玻璃份1-4,氧化物0.4-4、还原剂0.1-2、有机载体20-35组成,通过使用多种附着力提供方式、抗氧化剂的引入和银粉的优化选择,赋予浆料获得良好的电学性能:附着力强,适用于不同基体配方的NTC热敏电阻;欧姆接触良好,真实反应基体阻值;烧结后不发黄。
搜索关键词: 一种 ntc 热敏电阻 专用 电极 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种NTC热敏电阻专用银电极浆料,其特征在于其组分原料的重量比为:   银微粉          65‑80   玻璃粉          1‑4   氧化物          0.4‑4   还原剂          0.1‑2   有机载体        20‑35。
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