[发明专利]一种用于生产外层半压合板的方法无效
| 申请号： | 201210004788.4 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573306A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 沙磊;吴永青;胡建明;赵永刚;周青锋 | 申请（专利权）人： | 苏州艾迪亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，起到了导热均匀、受边均匀的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了PP粘合流胶问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 外层 合板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产外层半压合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合。
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