[发明专利]一种用于生产不对称压合印制电路板的方法无效
| 申请号： | 201210004795.4 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102548259A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 沙磊;吴永青;胡建明;赵永刚;周青锋 | 申请（专利权）人： | 苏州艾迪亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产不对称压合印制电路板的方法，利用更改压合参数，对板材进行了六个阶段的热压处理，并根据生产要求合理控制压力、温度、时间，分段逐步加温、加压使板材受热，受力均匀，优化了印制电路板的制作工艺，板材中间增加的一层芯板，加大了板材的硬度，板材不易弯曲变形，有效地解决了层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘的问题，降低了了在后工序的生产难度，减少了成型后整平的步骤，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 不对称 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产不对称压合印制电路板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：对生产印制电路板的板材进行初步处理；对经过初步处理的板材进行热压处理；对经过热压处理的板材进行冷压处理；对板材进行后续操作、处理。
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