[发明专利]片盒解锁装置有效
申请号: | 201210005670.3 | 申请日: | 2012-01-09 |
公开(公告)号: | CN103199043A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 阮冬;王邵玉 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种片盒解锁装置,用于对片盒解锁,其中片盒具有两个锁附孔。片盒解锁装置包括基座、驱动单元、活动件、丝杠、螺母、两个摆动气缸以及两个解锁件。驱动单元设置于基座。活动件可滑动地设置于基座,以接近或远离片盒。丝杠穿设于活动件并连接驱动单元,丝杠具有螺纹。螺母套设于丝杠并连接活动件。驱动单元驱动丝杠转动,丝杠通过螺纹带动螺母与活动件相对于基座滑动。两个摆动气缸分别设置于活动件。两个解锁件分别对应地设置于两个摆动气缸,并对应两个锁附孔。本发明提供的片盒解锁装置,采用一个驱动单元驱动活动件在基座上进行往复运动,对整个装置实现了较大的简化,且能方便地保证装置运动的准确性。 | ||
搜索关键词: | 解锁 装置 | ||
【主权项】:
一种片盒解锁装置,用于对片盒解锁,所述片盒具有两个锁附孔,其特征在于,所述片盒解锁装置包括:基座;驱动单元,设置于所述基座;活动件,可滑动地设置于所述基座,以接近或远离所述片盒;丝杠,穿设于所述活动件并连接所述驱动单元,所述丝杠具有螺纹;螺母,套设于所述丝杠并连接所述活动件,所述驱动单元驱动所述丝杠转动,所述丝杠通过所述螺纹带动所述螺母与所述活动件相对于所述基座滑动;两个摆动气缸,分别设置于所述活动件;以及两个解锁件,分别对应地设置于所述两个摆动气缸,并对应所述两个锁附孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造