[发明专利]在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用无效

专利信息
申请号: 201210006102.5 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN102569558A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 罗小兵;胡润;郑怀;付星;刘胜 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于LED封装技术,涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶,荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整,实现均匀或非均匀的厚度。一次透镜可以是半球形或矩形或内部顶部为平面的自由曲面;二次透镜的外表面可以为自由曲面,内表面可以为半球形或矩形或梯形或顶部为平面的其他形状。上述封装方法可以用于在LED封装中控制荧光粉层几何形状。按照这种封装方法,可以实现荧光粉胶的远离涂覆,同时使LED达到照度均匀性、高出光效率、色温控制和颜色均匀性控制等光学要求。
搜索关键词: led 封装 实现 荧光粉 远离 方法 应用
【主权项】:
一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法,其特征在于,在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶,荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整,实现均匀或非均匀的厚度。
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