[发明专利]硬质包覆层具备耐崩刀性、耐缺损性的表面包覆切削工具有效

专利信息
申请号: 201210006913.5 申请日: 2012-01-11
公开(公告)号: CN102626795A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 龙冈翔;富田兴平;中村惠滋;长田晃 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23P15/28;C23C16/30
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在高速断续切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐崩刀、耐缺损性的表面包覆切削工具。一种表面包覆切削工具,在包括WC硬质合金、TiCN基金属陶瓷的工具基体的表面蒸镀形成有硬质包覆层,所述硬质包覆层包括(a)具备Ti化合物层的下部层及(b)具备氧化铝层的上部层,其中,在所述上部层中分布有孔径分布呈双峰分布且孔径为2~50nm的微小空穴。
搜索关键词: 硬质 覆层 具备 耐崩刀性 缺损 表面 切削 工具
【主权项】:
一种表面包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面设置硬质包覆层,其特征在于,所述硬质包覆层包括下部层和上部层,(a)所述下部层,为包括Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的1层或2层以上且具有3~20μm的合计平均层厚的Ti化合物层,(b)所述上部层,为具有1~25μm的平均层厚的氧化铝层,所述上部层具有孔径2~50nm的微小空穴,该微小空穴的孔径分布呈双峰分布。
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