[发明专利]地感标签及其制作方法无效
申请号: | 201210007108.4 | 申请日: | 2012-01-11 |
公开(公告)号: | CN103208022A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 秦忠;王升阳;杨永胜;王可意 | 申请(专利权)人: | 上海秀派电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 200030 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种地感标签及其制作方法,其中,包括一模组支架,所述模组支架的一端面开设一凹槽,一挡板固设于所述凹槽中,以分成两腔体,一外置地感电池通过粘结剂置于一所述腔体中,一外置成品线路板(PCBA)通过连接件置于另一所述腔体中;还包括一地感基体,所述地感基体贯穿具有一通孔,所述模组支架与所述通孔相匹配。使用本发明地感标签及其制作方法,通过地感电池、成品线路板(PCBA)等形成的地感标签能够有效地控制有源射频电子标签的发射,减少集中发射的可能,降低读取冲突的概率,降低有源射频电子标签的能耗,实现出入控制。 | ||
搜索关键词: | 标签 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种地感标签,其特征在于,包括一模组支架,所述模组支架的一端面开设一凹槽,一挡板固设于所述凹槽中,以分成两腔体,一外置地感电池通过粘结剂置于一所述腔体中,一外置成品线路板通过连接件置于另一所述腔体中;还包括一地感基体,所述地感基体贯穿具有一通孔,所述模组支架与所述通孔相匹配。
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