[发明专利]一种激光焊接温度场的实时测量方法无效

专利信息
申请号: 201210007561.5 申请日: 2012-01-11
公开(公告)号: CN102538998A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 张朴;李军;孔力;刘文中;周凯波;程晶晶 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01J5/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种激光焊接温度场的实时测量方法,具体为:测量准备步骤:将与待焊实件相同材料的样件置于实件前端,样件的焊缝与实件的焊缝在同一轨迹上,样件背面焊缝处埋有双丝热电偶,焊机上设有热辐射图像采集装置;样件标定步骤:对样件焊接,利用双丝热电偶获取温度数据,利用热辐射图像采集装置采集图像信息,建立两者的对应关系;实件测量步骤:对实件焊接,利用热辐射图像采集装置采集图像数据信息,查询建立的对应关系,获取实件焊接加工区的温度场数据。本发明样件焊接中采用热电偶进行温度测量,保证温度场图像数据标定的准确度;在实件焊接时仅采用热辐射图像测温装置,克服了热电偶响应速度慢的缺点,满足焊接加工实时测温的要求。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 温度场 实时 测量方法
【主权项】:
一种激光焊接温度场的实时测量方法,包括以下步骤:测量准备步骤:将与待焊实件相同材料的样件置于待焊实件前端,样件的焊缝与实件的焊缝在同一轨迹上,样件背面焊缝处埋有双丝热电偶,焊机上设有热辐射图像采集装置;样件标定步骤:对样件进行焊接,利用双丝热电偶获取温度数据,利用热辐射图像采集装置采集样件加工区的图像信息,建立温度数据与图像数据信息的对应关系;实件测量步骤:对实件进行焊接,利用热辐射图像采集装置采集实件焊接加工区的图像信息,通过查询在样件标定步骤建立的对应关系,获取实件焊接加工区的温度场数据。
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