[发明专利]沟槽式热导管无效
| 申请号： | 201210007571.9 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102538530A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱胜利 | 申请（专利权）人： | 昆山德泰新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种沟槽式热导管一种沟槽式热导管，包括一管体，所述管体的内壁径向方向上开设有若干沟槽结构作为作动液回路，所述管体内填充铜粉末颗粒并予以烧结形成一铜粉层，所述的沟槽结构的截面为梯形结构，所述沟槽结构的槽口顶部的宽度小于槽口底部的宽度，并且所述槽口顶部的宽度小于所述铜粉末颗粒的平均粒径。本发明的沟槽式热导管的作动液回路的是槽口比槽底窄很多，这样使得该型管材在填充铜粉末颗粒时，铜粉末颗粒不至于落入沟槽结构内堵塞作动液体回路，使得沟槽结构内作动液体含量提高，增加了热管的最大热传量。 | ||
| 搜索关键词： | 沟槽 导管 | ||
【主权项】：
沟槽式热导管，包括一管体（30），所述管体（30）的内壁径向方向上开设有若干沟槽结构作为作动液回路（3011），所述管体（30）内填充铜粉末颗粒（3014）并予以烧结形成一铜粉层，其特征在于：所述的沟槽结构的截面为梯形结构，所述沟槽结构的槽口顶部（3012）的宽度小于槽口底部（3013）的宽度，并且所述槽口顶部（3012）的宽度小于所述铜粉末颗粒（3014）的平均粒径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山德泰新材料科技有限公司，未经昆山德泰新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210007571.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：表面吸贴式取电器结构
- 下一篇：一种铝电解槽阴极碳块钢棒组结构
