[发明专利]一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201210008581.4 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102528315A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴晶;唐欣;刘竞;曹建峰;徐成群 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518116 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，它是由助焊剂和无铅合金粉末组成，所述的助焊剂和无铅合金粉末的重量比为15～11∶85～89。所述助焊剂由下列重量百分比原料组成：有机酸活性剂5.0～8.0％，空洞调节剂1.0～2.0％，改性松香18.0～38.0％，表面活性剂2.0～4.5％，触变剂8.0～15.0％，有机溶剂余量；所述无铅合金粉末为根据美国联合工业标准J-STD-005制备的SnAgCu系列合金粉末中的一种。本发明配制成的锡膏具有润湿力强、可焊性好、焊层空洞少、免清洗的显著优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊层少 空洞 无铅免 清洗 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，它是由助焊剂和无铅合金粉末组成，其特征在于，所述助焊剂由下列重量百分比原料组成：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市唯特偶新材料股份有限公司，未经深圳市唯特偶新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210008581.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
