[发明专利]一种功率型负温度系数热敏电阻器的制造方法有效
| 申请号： | 201210008641.2 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103208340A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李耀坤;徐鹏飞;李建辉;朱建华;刘季超;李晶;曹华春 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子技术领域，提供了一种功率型负温度系数热敏电阻器的制造方法。该方法主要通过调配热敏陶瓷粉料，使所述热敏陶瓷粉料中四氧化三钴∶二氧化锰∶氧化镍∶三氧化二铝为30～60％∶40～70％∶10～30％∶5～20％(摩尔比)，由此构成高电阻率、高B值材料，有效降低最大电流时近似电阻，提高最大稳态电流。为降低烧结温度，保护热敏电阻膜片，还可于所述热敏陶瓷粉料中增掺了玻璃体和三氧化二铋，亦助于加强瓷体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 温度 系数 热敏 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率型负温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：调配热敏陶瓷粉料，使所述热敏陶瓷粉料中四氧化三钴∶二氧化锰∶氧化镍∶三氧化二铝为30～60％∶40～70％∶10～30％∶5～20％(摩尔比)；将调配好的热敏陶瓷粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂、分散剂混合，并磨成浆料；流延所述浆料使之成型为膜带，从所述膜带裁切出所需尺寸的空白膜片；于所述空白膜带上印刷内电极，制成热敏电阻膜片；先叠置作为上盖的多片空白膜片，接着叠置多片热敏电阻膜片，再叠置作为下盖的多片空白膜片，由叠置后的空白膜片及热敏电阻膜片构成热敏电阻生坯；将所述热敏电阻生坯切割成多个热敏电阻单体，对所述热敏电阻单体排胶后烧结；于所述热敏电阻单体两端上端电极。
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