[发明专利]基于POS工艺的手机维修方法

摘要

本发明公开了一种基于POS工艺的手机维修方法，为提高BGA焊接的可靠性，解决IC器件锡球上锡一致性问题，决定采取机器吸取IC器件再在POP FEEDER里面蘸取POP锡膏(助焊剂)，使IC锡球均匀蘸取锡膏(助焊剂)，使用机器贴片作业来代替手工焊接和对位一致性，屏蔽支架根据需要可以采取人工手贴或者机器贴装，然后采用回流炉直接焊接，本发明具有维修质量好，工艺简单等优点。

主权项

基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)拆除需要更换的IC器件；(2)清除填充胶并将BGA焊点上的锡渣清理干净；(3)检查焊点及线路有没有损伤的现象；(4)拆卸检查完成后进行X‑RAY检查，重点对剩余的IC器件的焊接状况进行观察；(5)安排PCB板进行90℃/33H的烘烤，防止因MSD引起PCB板分层；(6)在贴片前进行AOI、目检，针对在拆卸IC时造成的旁边元件出现不良现象；(7)放入机器贴片前由丝印工再次检查，并对IC焊点进行清洁擦拭；(8)机器参数设置并调试实际BGA焊点蘸取锡膏量，然后开始贴片；(9)炉前进行手贴屏蔽支架，或者直接采用机器贴装；(10)回流炉温设置检查OK，PCBA直接过炉；(11)炉后QC AOI测试、显微镜检查；(12)打底部填充胶。