[发明专利]一种耐低温硅橡胶生胶

摘要

本发明公开了一种耐低温硅橡胶生胶，是采用八甲基环四硅氧烷(D4)、六乙基环三硅氧烷(D3Et)、四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)、催化剂和促进剂进行聚合，聚合结束后升温，在真空状态下脱除物料中的小分子低沸物，冷却至室温后得到。本发明的耐低温硅橡胶生胶产品稳定，玻璃化转变温度(Tg)低，低温下不结晶，且聚合工艺简单，无需溶剂，通过严格控制反应条件在较短反应时间内即可获得高分子量的耐低温硅橡胶生胶，产率高，分子量可控，后处理简单，易规模化生产。

主权项

1.一种耐低温硅橡胶生胶，其特征是，所述生胶的结构为：由如下方法制得：(1)以重量份计，取八甲基环四硅氧烷(D₄)10-90份，六乙基环三硅氧烷(D₃^Et)10-90份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D₄^Vi)1～100份，催化剂0.0001～2份，促进剂0～1份；其中：所述的催化剂为氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯、四甲基氢氧化铵，或者这些物质的硅醇盐；所述的促进剂为聚乙二醇、二甲基亚砜、冠醚、穴醚、聚醚、四氢呋喃、N，N-二甲基甲酰胺、酮、乙腈或硝基苯；(2)聚合前将八甲基环四硅氧烷(D₄)和六乙基环三硅氧烷(D₃^Et)在30～70℃，1～100kPa减压条件下脱水0.5～3h，然后通入干燥氮气并升温至80～180℃，加入四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D₄^Vi)、催化剂、促进剂，聚合，反应1-4h；(3)聚合结束后，升温至180～220℃，在真空状态下脱除物料中的小分子低沸物，时间为1～3h，然后冷却至室温后出料，得到耐低温硅橡胶生胶。