[发明专利]双位氮化硅只读存储器制造方法及双位氮化硅只读存储器有效
申请号: | 201210009093.5 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102709165A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 田志;谢欣云 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/8246;H01L29/423;H01L27/112 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种双位氮化硅只读存储器制造方法及双位氮化硅只读存储器。根据本发明的双位氮化硅只读存储器制造方法包括:在硅片上形成底层氧化硅层;在底层氧化硅层上形成氮化硅层;在氮化硅层上形成阻挡氧化硅层;在阻挡氧化硅层上形成控制栅层;其中,氮化硅层包括富硅氮化硅层、以及位于富硅氮化硅层两侧的分别靠近源极和漏极的两个渐变氮化硅层,并且其中,在两个渐变氮化硅层中,在从底部氧化层到阻挡氧化层的方向上,硅含量逐渐减少,而氮含量逐渐增大。根据本发明,通过改进氮化硅只读存储器中氮化硅层的结构,阻挡电荷的横向移动,使过擦出现象减小甚至消除,同时防止了阈值电压的漂移,增强了器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 氮化 只读存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种双位氮化硅只读存储器制造方法,其特征在于包括:在硅片上形成底层氧化硅层;在所述底层氧化硅层上形成氮化硅层;在所述氮化硅层上形成阻挡氧化硅层;在所述阻挡氧化硅层上形成控制栅层;其中,所述氮化硅层包括富硅氮化硅层、以及位于富硅氮化硅层两侧的分别靠近源极和漏极的两个渐变氮化硅层,并且其中,在所述两个渐变氮化硅层中,在从所述底部氧化层到所述阻挡氧化层的方向上,硅含量逐渐减少,而氮含量逐渐增大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造