[发明专利]控制晶圆生产过程异常的自动缺陷扫描抽检方法及装置有效
| 申请号： | 201210009226.9 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102709206A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王洲男;龙吟;倪棋梁;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种控制晶圆生产过程异常的自动缺陷扫描抽检方法及装置。根据本发明的控制晶圆生产过程异常的自动缺陷扫描抽检方法包括：在线异常检测步骤，用于执行显性异常检测和隐性异常检测，从而在晶圆的生产过程中对生产线的显性异常和隐形异常进行检查，并记录出现显性异常和/或隐形异常的晶圆；以及固定抽检步骤，用于在晶圆处理之后执行固定抽检。所述固定抽检步骤所抽检的晶圆包括在所述在线异常检测步骤记录的出现显性异常和/或隐形异常的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 生产过程 异常 自动 缺陷 扫描 抽检 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种控制晶圆生产过程异常的自动缺陷扫描抽检方法，其特征在于包括：在线异常检测步骤，用于执行显性异常检测和隐性异常检测，从而在晶圆的生产过程中对生产线的显性异常和隐形异常进行检查，并记录出现显性异常和/或隐形异常的晶圆；以及固定抽检步骤，用于在晶圆处理之后执行固定抽检。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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