[发明专利]一种电子标签防盗用的结构设计方法无效

专利信息
申请号: 201210009354.3 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN102592169A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 张弘 申请(专利权)人: 北京英保通科技发展有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100190 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种电子标签防盗用的结构设计方法。本发明的电子标签其结构由天线基材层、电子标签芯片、固型胶层、粘贴/焊接层、芯片衬底、芯片与衬底连接层、保护基底层、不干胶层和离型材料层构成。天线基材层上有天线金手指、芯片上有粘贴/焊接凸起。天线与芯片是采用倒装工艺粘贴/焊接在一起的,天线基材层与保护基底层是通过固型胶粘贴的,芯片与衬底层是通过焊接连接的,保护基底层和芯片衬底表面涂有不干胶,保护基底层上与芯片衬底投影位置,开一个略大于芯片衬底的窗口,不干胶层以上覆盖离型材料。
搜索关键词: 一种 电子标签 盗用 结构设计 方法
【主权项】:
一种电子标签防盗用的结构设计方法,包括:(1)天线基材层,(2)天线金手指,(3)粘贴/焊接层,(4)固型胶层,(5)电子标签粘贴/焊接凸起,(6)电子标签芯片,(7)芯片与衬底焊接层(8)芯片衬底,(9)保护基底层,(10)不干胶层,(11)离型材料层组成。当电子标签处于使用状态下,离型材料层(11)被揭掉后,贴附于被标识物体(12)表面。
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