[发明专利]基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法有效

专利信息
申请号: 201210009503.6 申请日: 2012-01-03
公开(公告)号: CN102583329A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 郭辉;张克基;张玉明;邓鹏飞;雷天民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,主要解决现有技术中制备的石墨烯面积小、层数不均匀的问题。(1)在4-12英寸的Si衬底基片上先生长一层碳化层作为过渡;(2)在温度为1150℃-1350℃下进行3C-SiC异质外延薄膜的生长,生长气源为C3H8和SiH4;(3)将3C-SiC在700-1100℃下与Cl2反应,生成碳膜,(4)将生成的碳膜样片的碳面置于Cu膜上,再将它们一同置于Ar气中,在温度为900-1100℃下退火10-30min生成石墨烯。用本发明方法生成的石墨烯面积大,表面光滑,连续性好,孔隙率低,可用于对气体和液体的密封。
搜索关键词: 基于 cu 辅助 退火 cl sub 反应 大面积 石墨 制备 方法
【主权项】:
一种基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于,制备方法包括以下步骤:(1)对4‑12英寸的Si衬底基片进行标准清洗;(2)将清洗后的Si衬底基片放入CVD系统反应室中,对反应室抽真空达到10‑7mbar级别;(3)在H2保护的情况下逐步升温至碳化温度1000℃‑1150℃,通入流量为40sccm的C3H8,对衬底进行碳化4‑8min,生长一层碳化层;(4)迅速升温至生长温度1150℃‑1350℃,通入C3H8和SiH4,进行3C‑SiC异质外延薄膜的生长,时间为36‑60min,然后在H2保护下逐步降温至室温,完成3C‑SiC外延薄膜的生长;(5)将生长好的3C‑SiC样片置于石英管中,加热至700‑1100℃;(6)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续时间4‑7min,使Cl2与3C‑SiC反应生成碳膜;(7)将生成的碳膜样片的碳面置于Cu膜上,再将它们一同置于Ar气中在温度为900‑1100℃下退火10‑30分钟,碳膜重构成石墨烯,再将Cu膜从石墨烯样片上取开。
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