[发明专利]晶圆在支撑座上对准的装置、方法及系统无效
| 申请号： | 201210010265.0 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103208449A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 杨金成 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种放置一晶圆于一可旋转吸盘支撑座上的装置、系统及方法，以改善晶圆制造不同阶段中的晶圆光刻胶边缘移除宽度及轮廓的准确性。此装置、系统和/或方法可以使用一个或多个晶圆位置计算器以计算该晶圆的该预期位置且提供给一晶圆传送手臂控制器；且晶圆传送手臂控制器与晶圆位置计算器沟通以提供根据该预期的晶圆位置而调整该晶圆与该支撑座的相对位置的信息。也可以使用许多不同的感应侦测器及感应光源或是其他的机制以感应一晶圆的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 对准 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种放置一晶圆于一支撑座上的装置，其特征在于，包含：一传感器光源位于该支撑座的附近；一感应侦测器于该支撑座的附近；其中该感应侦测器操作用来决定晶圆位置信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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