[发明专利]复合触点的制造方法无效
| 申请号： | 201210010406.9 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102842448A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 喜多晃一;梅冈秀树;村桥纪昭;山梨真嗣;稻叶明彦;泷泽英男 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料C.M.I.株式会社;三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种制造方法，能够以较少的银合金使界面的接合强度提高，消除制造时的浪费，并获得长期发挥稳定的触点性能、耐久性优异的复合触点。一种制造复合触点的方法，该复合触点在小径的基部的一端部形成大径的凸缘部并具有触点部和足部，触点部构成该凸缘部的上面部并由银合金构成，足部在与该触点部的背面接合的状态下将构成凸缘部的下面部的大径部与小径的基部一体形成并由铜合金构成，所述方法具有：一次成型工序和二次成型工序。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 触点 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合触点的制造方法，该方法制造在小径的基部的一端部形成大径的凸缘部并具有触点部和足部的复合触点，所述触点部构成该凸缘部的上面部并由银合金构成，所述足部在与该触点部的背面接合的状态下将构成所述凸缘部的下面部的大径部与所述小径的基部一体形成并由铜合金构成，所述方法的特征在于，具有：一次成型工序，通过对铜合金线与外径小于该铜合金线的银合金线在成型模具的孔内以对接的状态进行锻造，在所述铜合金线的扩径被所述孔的内周面限制的状态下所述银合金线的外径扩张至所述孔的内径的同时、将所述银合金线与所述铜合金线接合形成银合金部与铜合金部构成的一次成型体；和二次成型工序，锻造所述一次成型体的包含所述银合金部、所述银合金部与所述铜合金部的接合界面以及所述铜合金部的一端部，以形成所述凸缘部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料C.M.I.株式会社;三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料C.M.I.株式会社;三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210010406.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
