[发明专利]三维立体蒸镀掩模板有效

专利信息
申请号: 201210010711.8 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103205689A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 魏志凌;高小平;孙倩 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种三维立体蒸镀掩模板,包括图形开口区域,其特征在于,具有三维立体结构,所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成,所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构,所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构;所述掩模板由纯镍制造而成。本发明提供的三维立体蒸镀掩模板,具有凹陷区域和凸起区域,由纯镍制造而成,板面光亮度好,镀层表面质量好,无麻点、针孔,凸起区域不易脱落成本低,工艺简单,节省能源开口精度高,开口质量好,孔壁光滑,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 三维立体 蒸镀掩 模板
【主权项】:
一种三维立体蒸镀掩模板,包括图形开口区域,其特征在于,具有三维立体结构,所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成,所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构,所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构;所述掩模板由纯镍制造而成。
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