[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺有效
申请号: | 201210010725.X | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103203953A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;赵录军;王峰 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | B41C1/12 | 分类号: | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/03;G03F7/00 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种台阶模板的混合制作工艺。其制作工艺流程如下:电铸第一电铸层:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离;蚀刻印刷面形成凹陷台阶(downstep)区域:印刷面贴膜→曝光2→单面显影2→蚀刻(印刷面形成downstep区域);激光切割凹陷区域(downstep)区域开口图形:具有凹陷区域(downstep)的电铸模板→激光切割凹陷区域(downstep)区域开口图形→后续处理。由此工艺制备,能够制作印刷面具有凹陷区域(downstep)的模板;无论是基板图形区域还是凹陷区域(downstep)图形区域的开口质量好,孔壁光滑,无毛刺;板面质量好,表面一级光亮,无针孔、麻点;凹陷区域(downstep)图形开口区域与电铸层的开口区域的位置精度高;电铸模板图形区域的厚度均匀性好。 | ||
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【主权项】:
一种台阶模板的混合制作工艺,其制作工艺流程如下:电铸第一电铸层:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离;蚀刻印刷面形成凹陷区域(down step)区域:印刷面贴膜→曝光2→单面显影2→蚀刻(印刷面形成凹陷区域(down step)区域); 激光切割凹陷区域(down step)区域开口图形:具有凹陷区域(down step)的电铸模板→激光切割凹陷区域(down step)区域开口图形→后续处理。
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