[发明专利]一种台阶模板的制作工艺有效
| 申请号： | 201210010730.0 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203956A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;王峰;孙倩 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41C1/12 | 分类号： | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/03;G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种台阶模板的制作工艺。其制作工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶(downstep)：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。由此工艺制备得到的模板，PCB面具有凹陷台阶区域，平面区域具有图形开口，凹陷区域无开口。本发明涉及的纯电铸工艺解决的技术问题如下：制作的电铸模板PCB面具有凹陷台阶(downstep)；制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等不良现象，表面质量好，无针孔、麻点等不良缺陷；板面的厚度均匀性COV在10%以内；板面一级光亮，蚀刻后downstep区域光亮度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 模板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种台阶模板的制作工艺,其工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶(down step)：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山允升吉光电科技有限公司，未经昆山允升吉光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210010730.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
