[发明专利]一种混合制备工艺及该种工艺制得的台阶模板

摘要

一种混合制备工艺及该种工艺制得的台阶模板。一种混合制备工艺，工艺流程为:电铸第一层电铸层；电铸PCB面的凸起台阶（upstep）区域；蚀刻印刷面的凹陷台阶（downstep）区域。其特征在于，该种混合制备工艺包括电铸和蚀刻两种工艺。由此工艺制备得到的模板的外形特征为：PCB面具有凸起台阶（upstep），印刷面具有凹陷台阶（downstep），且具有开口图形。该金属网制得的凸起台阶（upstep）区域的镀层与平面镀层有较高的结合力；制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，表面质量好，无针孔、麻点；制得的电铸模板开口图形区域的厚度均匀性好；且在二次电铸工艺中使用的特殊的分流板可有效减小电流密度，减轻凸起台阶（upstep）区域的边缘效应。

主权项

一种混合制备工艺,其具体工艺流程如下：（1）电铸第一层电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→单面贴膜1→单面曝光1→单面显影1→电铸1（具有开口图形的第一电铸层）（2）电铸PCB面的凸起台阶（up step）区域：第一电铸层前处理（酸洗、喷砂）→单面贴膜2→单面曝光2→单面显影2→电铸2（PCB面up step）→剥离（3）蚀刻印刷面的凹陷台阶（down step）区域：电铸层双面贴膜→印刷面曝光→印刷面显影→印刷面蚀刻→腿模→后续处理（除油、酸洗）。