[发明专利]一种电铸掩模板定位点的制备方法有效
| 申请号： | 201210010751.2 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103205783A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;潘世珎;赵录军 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电铸掩模板定位(Mark)点的制备方法，包括如下步骤：在制作图像文件时将Mark点设计为开口，通过曝光的方式进行成像，干膜显影后在Mark点处形成相应干膜；在显影后的芯模上进行第一次电铸，形成薄镀层，然后取出；将Mark点位置的感光膜洗掉，保留图形区域开口干膜，在Mark点位置形成一个通孔；重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度，在电铸板制作成功后取出，形成Mark点盲孔；而后在Mark点位置添堵Mark黑胶，黑胶高度不超过电铸板面，这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。通过本发明能够制作高对比度的Mark点，提高Mark点的识别度；制作的Mark点耐磨，不易被清洗掉；此外，本发明能够制作高位置精度的Mark点，同时解决Mark点黑度不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 模板 定位 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电铸掩模板定位点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在制作图像文件时将Mark点设计为开口，通过曝光的方式进行成像，干膜显影后在Mark点处形成相应干膜；在显影后的芯模上进行第一次电铸，制作厚度为0.04‑0.06mm的薄镀层，然后取出；将Mark点位置的感光膜洗掉，保留图形区域开口干膜，在Mark点位置形成一个通孔；重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度，该厚度要大于薄镀层的厚度，在电铸板制作成功后取出，形成Mark点盲孔；Mark点深度L为第二次电铸厚度与第一次电铸厚度之差；而后在Mark点位置添堵Mark黑胶，黑胶高度不超过电铸板面，这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。
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