[发明专利]一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺有效

专利信息
申请号: 201210010768.8 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103207519A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 魏志凌;高小平 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;C25D1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种三维立体结构带有图形开口的金属掩模板的制作工艺,其特征在于,该制作工艺由以下步骤组成:A电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离;B电铸印刷面凸起:前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离;C蚀刻PCB面凹形区域:前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜;D激光切割三维立体结构上的图形开口。通过以上工艺制备得到的三维立体金属掩模板,具有以下特点:具有独特的密封特性;工艺提供良好的定位;提高PCB面凹形区域孔壁质量;金属掩模板开口质量和表面质量好,光亮、无针孔、麻点;提高金属掩模板均匀性好;两电铸层之间的结合力好。
搜索关键词: 一种 带有 图形 开口 三维立体 金属 模板 制作 工艺
【主权项】:
一种三维立体结构带有图形开口的金属掩模板的制作工艺,其特征在于,该制作工艺由以下步骤组成:A 电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离;B 电铸印刷面凸起:前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离;C 蚀刻PCB面凹形区域:前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜;D 激光切割三维立体结构上的图形开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山允升吉光电科技有限公司,未经昆山允升吉光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210010768.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top