[发明专利]一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺有效
申请号: | 201210010768.8 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103207519A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;C25D1/10 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种三维立体结构带有图形开口的金属掩模板的制作工艺,其特征在于,该制作工艺由以下步骤组成:A电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离;B电铸印刷面凸起:前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离;C蚀刻PCB面凹形区域:前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜;D激光切割三维立体结构上的图形开口。通过以上工艺制备得到的三维立体金属掩模板,具有以下特点:具有独特的密封特性;工艺提供良好的定位;提高PCB面凹形区域孔壁质量;金属掩模板开口质量和表面质量好,光亮、无针孔、麻点;提高金属掩模板均匀性好;两电铸层之间的结合力好。 | ||
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【主权项】:
一种三维立体结构带有图形开口的金属掩模板的制作工艺,其特征在于,该制作工艺由以下步骤组成:A 电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离;B 电铸印刷面凸起:前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离;C 蚀刻PCB面凹形区域:前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜;D 激光切割三维立体结构上的图形开口。
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