[发明专利]电流烧结技术实现铜-铜粘接的方法及其装置

摘要

本发明公布了一种电流烧结技术进行电子器件中铜与铜粘接的方法及完成该烧结方法的装置，属于功率电子封装中的烧结新技术领域。该方法由加热台和加压通电试验机两台设备完成，其中加压通电试验机能够调节试验中的压力、电流大小和通电时间，通过承压导电模具对粘接器件施加压力和导通电流。承压导电模具由上加载板和下托盘组成。将预热好的涂有纳米银焊膏的粘接铜器件放置于下托盘上，当上加载板施加压力时导通电流，实现纳米银焊膏的烧结。该方法具有效率高，成本低，操作方便，粘接强度高的优点。根据本实验方法做出的裸铜与裸铜的粘接，其界面的粘接强度已经达到了102MPa，大大超出了传统的烧结方法得到的粘接强度。

主权项

一种电流烧结技术实现铜‑铜粘接的方法，其特征是利用试验机控制器施加压力P，调节导通电流I和通电时间T来实现烧结：1)将试验机的试验参数进行预设、测控和自动记录；2)试验机经过承压导电模具对粘接器件施加压力和导通大电流；3)脉冲直流或高频交流电流既通过模具和试样；将制好的纳米银焊膏粘接器件放入承压导电模具中间，试验机按照设定好的参数进行运行后，通过承压导电模具对试样施加的压力和电流完成纳米银焊膏的烧结，实现铜‑铜的粘接。