[发明专利]白色光LED及其封装工艺

摘要

本发明涉及一种白色光LED的封装工艺，其包括固晶步骤，焊线步骤，制胶步骤，点胶步骤，荧光粉沉淀步骤及凝胶步骤，所述荧光粉沉淀步骤采用离心沉淀法、烘烤沉淀法或室温自然沉淀法中的一种或多种方法组合，使荧光胶在反射杯内分为位于上层的封装胶层和位于下层的覆盖着LED芯片的荧光粉层，使荧光胶中至少大部分荧光粉沉淀于荧光粉层；所述凝胶步骤是将沉淀后的反射杯继续置于烘箱中烘烤，使反射杯内的封装胶凝固，待凝固后再取出反射杯。本发明主要解决现有的白色光LED的封装工艺其生成的白色光LED光色的一致性较差的问题；达到使生成的白色光LED光色的一致性较好的目的。

主权项

一种白色光LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：固晶步骤：将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；焊线步骤：使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；制胶步骤：将封装胶和荧光粉调配混合均匀制成荧光胶；点胶步骤：将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；荧光粉沉淀步骤：采用离心沉淀法、烘烤沉淀法或室温自然沉淀法中的一种或多种方法组合，使荧光胶分为位于上层的封装胶层和位于下层的覆盖着LED芯片的荧光粉层，使荧光胶中至少大部分荧光粉沉淀于荧光粉层；凝胶步骤：将沉淀后的支架继续置于烘箱中烘烤，使反射杯内的封转胶凝固，待凝固后再取出支架。