[发明专利]一种高导热镁基合金材料、覆铜板及其制备方法无效
| 申请号： | 201210011713.9 | 申请日： | 2012-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN102676893A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黄金亮;郑国恩;殷镖;张兴渊;顾永军;李丽华;张苹 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C23/00 | 分类号： | C22C23/00;C22C1/03;C22F1/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 牛爱周 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由高导热镁基合金材料、高导热绝缘树脂复合材料与铜箔复合制备覆铜板的方法。其中高导热镁基合金材料是由以下重量百分比的组分制成：Li 10～20％，Zn 1～2％，Al 0.5～2％，Ca0.5～1％，稀土金属REM 0.2～1.2％，余量为Mg。其中覆铜板是采用高导热镁基合金材料为金属基板，与铜箔采用掺混氮化铝的树脂粘结而成，具有导热性好和绝缘性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 合金材料 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热镁基合金材料，其特征在于：是由以下重量百分比的组分制成：Li 10～20％，Zn 1～2％，Al 0.5～2％，Ca0.5～1％，稀土金属REM 0.2～1.2％，余量为Mg。
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