[发明专利]用于CMOS图像传感器的线结合内插板封装及其制造方法

摘要

本发明涉及用于CMOS图像传感器的线结合内插板封装及其制造方法。一种图像传感器封装，其包括具有晶体装卸器的装卸器组件，所述晶体装卸器具有形成到其第一表面中的腔体。所述腔体具有限定至少一个台阶表面的阶梯侧壁，所述至少一个台阶表面向内延伸到所述腔体里面。多个导电元件均通过晶体装卸器从台阶表面延伸并且到达它的第二表面。传感器芯片设置在腔体中并且包括基板、形成在它的前表面处的多个光电检测器、和形成在前表面处的电耦合到光电检测器的多个接触焊盘。多个线均在接触焊盘中的一个和导电元件中的一个之间延伸并且电连接所述接触焊盘中的一个和导电元件中的一个。基板被设置在腔体上并且被安装到晶体装卸器。基板对至少一个范围的光波长是光学透明的。

主权项

一种图像传感器封装，包括：装卸器组件，所述装卸器组件包括：具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，其中所述晶体装卸器包括腔体，所述腔体形成到第一表面中使得所述腔体具有限定至少一个台阶表面的阶梯侧壁，所述至少一个台阶表面向内延伸到所述腔体里面，以及多个导电元件，所述多个导电元件均通过所述晶体装卸器从所述至少一个台阶表面延伸到第二表面；设置在腔体中的传感器芯片，其中所述传感器芯片包括：具有前和后相对表面的基板，形成在前表面处的多个光电检测器，以及形成在前表面处的电耦合到光电检测器的多个接触焊盘；多个线，所述多个线均在接触焊盘中的一个和导电元件中的一个之间延伸并且电连接所述接触焊盘中的一个和导电元件中的一个；以及设置在腔体上并且被安装到晶体装卸器的基板，其中所述基板对至少一个范围的光波长是光学透明的。