[发明专利]用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物有效
| 申请号： | 201210012284.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102585440A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李宏途;霍小伟;施忠仁;肖浩 | 申请（专利权）人： | 广州宏仁电子工业有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K3/22;C08K3/36;C08G59/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，包括如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。本发明的树脂组合物在保持高耐热性的同时被赋予了高CTI值，本发明的树脂组合物不仅有含磷环氧树脂，还加入了一些韧性环氧树脂，大大改善加工性能。本发明的树脂组合物制作的覆铜箔基板，具有耐热性高，CTI值高，无卤且加工性能好等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铜箔 cti 值无卤 阻燃 树脂 组合 | ||
【主权项】：
用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，含有如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州宏仁电子工业有限公司，未经广州宏仁电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210012284.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
