[发明专利]一种高导热氮化铝陶瓷散热基片及其制备方法有效
申请号: | 201210012338.X | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103204682A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 冯斌;周耀;刘桔英;宋家滨;王玉梅 | 申请(专利权)人: | 佛山市陶瓷研究所有限公司;佛山市南海金刚新材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/582;C04B35/622 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;颜希文 |
地址: | 528031 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热氮化铝陶瓷散热基片,所述高导热氮化铝陶瓷散热基片为采用氮化铝为主要原料,通过振动热压烧结制备而得的热导率为200~260W/(m·K)的陶瓷散热基片。本发明还公开了一种高导热氮化铝陶瓷散热基片的制备方法,包括:将经过初步处理的坯料通过压力机干压成型;将经过干压成型的所述坯料通过真空脱脂炉进行脱脂处理;将经过脱脂的所述坯料通过振动热压烧结炉中进行烧成,得到初成品;将所述初成品保温保压0.5~8小时,随炉冷却得到氮化铝陶瓷散热基片。采用本发明,所得陶瓷散热基片不但导热率可高达200~260W/(m·K),而且结构致密,生产效率高、降低烧结难度、产品后续加工简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 氮化 陶瓷 散热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热氮化铝陶瓷散热基片,其特征在于,所述高导热氮化铝陶瓷散热基片为采用氮化铝为主要原料,通过振动热压烧结制备而得的热导率为200~260 W/(m·K)的陶瓷散热基片。
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