[发明专利]电子部件定位用夹具有效
| 申请号： | 201210012792.5 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102593034A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 广瀬敬司;小笠原修;石田考二;山田义行 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种即使将支持定位构件的底座倒置，也不会出现定位构件、电子部件从底座上掉落的情况的电子部件定位用夹具，所述定位构件用于对电子部件进行定位。该电子部件定位用夹具(11)具备对电子部件(13)进行定位的碳制的定位构件(15)和将定位构件(15)支持在平面上的底座(17)，其中，所述底座(17)是由卡止定位构件(15)的框架构件(21)和固定该框架构件(21)的主体部(23)形成的，定位构件(15)是利用接合单元(29)将底座(17)的框架构件(21)固定在底座(17)的主体部(23)上从而以在底座(17)的主体部上能够位移的方式夹持在底座(17)的框架构件(21)和底座(17)的主体部(23)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 定位 夹具 | ||
【主权项】：
一种电子部件定位用夹具，其具备对必要部件进行定位的碳制的定位构件和将所述定位构件支持在平面上的底座，其特征在于，所述底座是由卡止所述定位构件的框架构件和固定该框架构件的主体部形成的，利用接合单元将所述底座的框架构件固定在所述底座的主体部上，从而将所述定位构件以能够在所述底座的主体部上位移的方式夹持在该底座的框架构件和该底座的主体部之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210012792.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
