[发明专利]圆片级封装优化结构无效
| 申请号： | 201210014186.7 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102543940A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 石磊;吴晓纯;陶玉娟;朱海青 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种圆片级封装优化结构，包括：芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。本发明形成的圆片级封装结构具有电热性能好、可靠性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 封装 优化结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装优化结构，其特征在于，包括芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。
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