[发明专利]无铅易切削高导电率的钙铜材料有效
| 申请号： | 201210014212.6 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102560184A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 彭锋;夏宝平;刘剑平;冯斌;张路 | 申请（专利权）人： | 宁波敖达金属新材料有限公司;宁波兴敖达金属新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315174 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无铅易切削高导电率的钙铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca 0.1～1.0％、镧铈合金0.01～0.1％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.06％的杂质，且满足Cu+Ca＞99.90％、Cu+Ca+镧铈合金＞99.94％。本发明的钙铜材料具有良好的导电率和良好的切削加工性能，而且可以退火处理且可焊性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅易 切削 导电 材料 | ||
【主权项】：
一种无铅易切削高导电率的钙铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca 0.1～1.0％、镧铈合金0.01～0.1％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.06％的杂质，且满足Cu+Ca＞99.90％、Cu+Ca+镧铈合金＞99.94％。
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