[发明专利]一种电铸掩模板的曝光方法有效
| 申请号： | 201210014517.7 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103217864A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;赵录军;任威 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/20;C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电铸掩模板的曝光方法，包括如下步骤：S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。本发明将镀层边料的沉积区域处的干膜全部曝黑，这样原镀层边料的沉积区域处由于曝光干膜的保护，使得金属离子无法沉积到芯模上，省去敲边框的工序，剥离电铸成品方便容易；且减少了沉积材料的使用，减少不必要的浪费，节约成本，缩短了生产周期，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 模板 曝光 方法 | ||
【主权项】：
一种电铸掩模板的曝光方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。
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