[发明专利]半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件无效
| 申请号： | 201210014915.9 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102604326A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 隅田和昌;木村靖夫;植原达也;矢岛章 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K3/36;C08G59/50;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
半导体封装液体环氧树脂组合物包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，和(C)无机填料，无机填料包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(CnH2n+1O)3Si-C6H5 (1) |
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| 搜索关键词： | 半导体 封装 液体 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.半导体封装液体环氧树脂组合物，包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，该芳香胺固化剂的量应使(B)组分中全部氨基与(A)组分中全部环氧基的摩尔比为0.7至1.2，和(C)无机填料，包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(CnH2n+1O)3Si-C6H5 (1)![]()
其中，n是1至5的整数，m是1或2，相对于100重量份的无机填料B使用3至20重量份偶联剂对无机填料B进行表面处理，无机填料B相对于全部无机填料重量的含量为0.2-10％重量，相对于包括组分(A)至(C)的全部组合物重量，该无机填料的含量是50至80％重量。
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