[发明专利]EUV用防尘薄膜及防尘薄膜组件,以及该膜的制造方法无效
申请号: | 201210015148.3 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN102591136A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 秋山昌次;久保田芳宏 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F1/62 | 分类号: | G03F1/62;H01L21/027 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 郭广迅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种EUV用防尘薄膜组件,其将膜厚均匀的单晶硅膜作为防尘薄膜。该防尘薄膜由厚度为20nm-1μm的单晶硅薄膜以及强化该薄膜的辅助结构构成,其特征在于上述单晶硅薄膜与辅助结构通过硅氧化物层而牢固地结合。上述防尘薄膜的制造方法,其特征在于含有将辅助结构用图案设置在SOI基板的硅支持基板表面后,进行干式蚀刻直到硅氧化膜露出为止,接着除去露出的硅氧化物层的工序,所述SOI基板由单晶硅层、硅氧化物层以及上述硅支持基板构成,且上述单晶硅层以及硅氧化物层的厚度分别为20nm-1μm,而上述硅支持基板的厚度为30μm-300μm。 | ||
搜索关键词: | euv 防尘 薄膜 组件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种防尘薄膜,是由厚度为20nm‑1μm的单晶硅薄膜以及强化该薄膜的辅助结构构成的防尘薄膜,其特征在于:上述单晶硅薄膜和辅助结构通过硅氧化物层被牢固地结合。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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