[发明专利]电子部件以及基板模块有效
| 申请号： | 201210015557.3 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102623180A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黑田誉一;川口庆雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件以及基板模块，可实现低ESL化的同时能够抑制在安装于电路基板时产生短路。层叠体(11)中内置有用于形成电容器的电容导体(18、19)以及内部导体(32)。外部电极(12a、12b)分别经由引出导体(20、21)与电容导体(18、19)连接。内部导体(32)与电容导体(18、19)相对置。外部电极(13、14)经由引出导体(22、23)与电容导体(18)连接。外部电极(15、16)经由引出导体(24、25)与电容导体(19)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 模块 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于具备：长方体状的层叠体，其由多个电介质层层叠而形成；第一电容导体，其设置在所述电介质层上；第一引出导体，其与所述第一电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第一端面；第三引出导体，其与所述第一电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第一侧面；第二电容导体，其设置在所述电介质层上；第二引出导体，其与所述第二电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第二端面；第四引出导体，其与所述第二电容导体连接，并且引出至所述第一侧面；第三电容导体，其设置在所述电介质层上，且隔着所述电介质层与所述第一电容导体以及所述第二电容导体对置；第一外部电极以及第二外部电极，其分别跨所述第一端面以及所述第二端面和所述层叠体的底面而设置，并且分别与所述第一引出导体以及所述第二引出导体连接；第三外部电极，其设置在所述第一侧面上，并且与所述第三引出导体连接；和第四外部电极，其设置在所述第一侧面上，并且与所述第四引出导体连接。
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