[发明专利]封装结构及其制法无效
| 申请号： | 201210015580.2 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103199076A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 詹前峰;林畯棠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括第一基板、第二基板与第一导电组件，该第一基板具有多个第一焊垫，该第二基板具有多个第二焊垫，该第一导电组件对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。相比于现有技术，本发明的封装结构具有自我对准的优点，而能有效对位并接合，以成为高可靠性的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其包括：第一基板，其具有多个第一焊垫；第二基板，其具有多个第二焊垫；以及第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210015580.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：盆景机
- 下一篇：一种连续模人工送料模具结构
