[发明专利]一种可粘接含氟材料板及其制备方法无效
| 申请号： | 201210015663.1 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102585723A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 惠志峰 | 申请（专利权）人： | 成都慧成科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08J7/04;C08J7/18;C08J3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610045 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种可粘接含氟材料板及其制备方法，属于新能源、新材料领域，由在电子束辐照下不产生降解的含氟材料板和连接在含氟材料板外表面上的压敏粘合剂层组成，所述的可粘接含氟材料板是通过电子束辐照而制得的。本发明制备工艺简单，成本低，完全避免了现有技术的含氟材料和粘合剂的粘合不够高粘合过程复杂或者成本高等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可粘接含氟 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可粘接含氟材料板及其制备方法，其特征在于所述的可粘接含氟材料板由在电子束辐照下不产生降解的含氟材料板和连接在含氟材料板外表面上的压敏粘合剂层组成。
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