[发明专利]一种改进型微孔聚合物薄膜及其制备方法无效
申请号: | 201210015665.0 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102604203A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 惠志峰 | 申请(专利权)人: | 成都慧成科技有限责任公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/06;C08L33/20;C08L25/12;C08L27/18;C08L25/06;C08L67/02;C08K5/098;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/20;C08K3/26;C08K3/30 |
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地址: | 610045 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种改进型微孔聚合物薄膜及其制备方法,属应用化工领域,由聚丙烯均聚物55%~99.79%、β晶成核剂0.01%~5%、高分子添加剂0.1%~20%和无机改性剂0.1%~20%组成,通过流延、压延、挤出或吹膜过程中以1米~100米/分钟的速度对熔体进行2~60倍拉伸而制得。本发明与现有技术相比,可在更短时间获得更多的β晶,形成的β晶的热稳定性更高,具有更好的成膜稳定性和成孔性能,制备的微孔性薄膜,具有容易加工,透过性更高,生产率优异,力学性能、尺寸稳定性强,孔隙率进一步提高,进而可以显著提高各种介质的透过性的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 微孔 聚合物 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种改进型微孔聚合物薄膜及其制备方法,其特征在于所述的改进型微孔聚合物薄膜由聚丙烯均聚物55%~99.79%、β晶成核剂0.01%~5%、高分子添加剂0.1%~20%和无机改性剂0.1%~20%组成,其中百分数为质量百分数。
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