[发明专利]一种激光切割路径规划策略无效
| 申请号： | 201210015752.6 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103212814A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;宁军;冯顾问;李哲峰 | 申请（专利权）人： | 昆山思拓机器有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种激光切割方法。一种激光切割路径规划策略，包括如下步骤：1）切割文件自动分层；2）按层建立切割链表。由于采用上述技术方案，本发明解决了激光切割过程中小开口切割质量不理想的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 路径 规划 策略 | ||
【主权项】：
一种激光切割路径规划策略，其特征在于，包括如下步骤：1）切割文件自动分层：给定宽厚比阈值m、面积比阈值n，根据宽厚比阈值m和面积比阈值n，对导入的文件按照开口由小到大的顺序分为一层、二层、三层、四层；2）按层建立切割链表：按照一设定的顺序将每层链表中的开口按序拷贝到切割链表中，从而保证切割链表中小开口在前，大开口在后。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山思拓机器有限公司，未经昆山思拓机器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210015752.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超薄材料的取放机构
- 下一篇：激光切割折转光路与聚焦镜自准直系统
