[发明专利]SMT网板单点厚度环形测量方法

摘要

本发明涉及一种SMT网板单点厚度环形测量方法，主要解决现有激光微加工产业中SMT网板厚度测量中误差较大的问题。本发明通过采用一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r，采集的圆环的数量n；若测量点M在网板幅面上坐标为M(x,y)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(x+r,y)；采集传感器读数获取厚度数据；再沿x正方向移动r距离，根据上述方法获取该圆的厚度；重复步骤上述步骤，直到获取够n个圆环的厚度的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。

主权项

一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r,采集的圆环的数量n；若测量点M在网板幅面上坐标为M(x,y)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(x+r,y)；传感器沿着以测量点M为圆心，r为半径的圆移动，并采集传感器读数获取厚度数据，完成整个圆的扫描后停止数据采集，取该圆上采集到的厚度数据的平均值作为该圆的厚度；其中，使用同轴的双立式激光位移传感器采集数据，测量前使用标准块定标，确定两传感器之间的距离，在测量厚度时使用传感器之间的距离减去两传感器测得的距离即为厚度信息；再沿x正方向移动r距离，即以M(x+2r,y) 为测量点，以步骤c）的方法获取该圆的厚度；重复步骤d），直到获取够n个圆环的厚度；若第n个圆环的厚度为Hn，则拟合圆心的厚度H为：H = (H1*n + H2*(n‑1) +···+ Hn*1)*2/(n*(n‑1))。