[发明专利]一种激光切割厚材料的方法无效
| 申请号： | 201210015900.4 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103212859A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;宁军;蔡猛 | 申请（专利权）人： | 昆山思拓机器有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割厚材料的方法，所述方法包括如下步骤:步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割wobbel的内圆、振幅；步骤S2、调节wobbel频率，使之能刚好扫出沟槽，减小出射材料的回填；步骤S3、调节激光器参数进行切割。根据本发明的激光切割厚材料的方法，拓宽了加工沟槽，这样材料的沟槽回填效果就会减小，激光就能进一步深层切割直到切穿材料；同时，本发明提出的激光路径为螺旋一刀走的方式，比诸如同心圆、同心方框方式的切割速度有显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割厚材料的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤:步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割wobbel的内圆、振幅；步骤S2、调节wobbel频率，使之能刚好扫出沟槽，减小出射材料的回填；步骤S3、调节激光器参数进行切割。
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