[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201210016743.9 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102686021A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 关根重信;关根由莉奈 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01L23/522;H01L31/02;H01L33/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电子设备，具有导电性、电气化学的稳定性、耐氧化性、填充性、细致性、机械及物理强度良好，而且对基板的粘接力、粘附力高的高品质、高可靠性的金属化布线。基板(11)具备具有规定的图形的金属化布线(12)。金属化布线(12)包括金属化层(121)和绝缘层(122)。金属化层(121)包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分以及低熔点金属成分相互扩散接合。绝缘层(122)与金属化层(121)同时形成，覆盖金属化层(121)的外面。电子部件(14)与金属化布线(12)的金属化层(121)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括基板和电子部件，上述基板具有金属化布线；上述金属化布线包括金属化层和绝缘层；上述金属化层包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，上述高熔点金属成分以及上述低熔点金属成分相互扩散接合，上述绝缘层与上述金属化层同时形成，覆盖上述金属化层的外面；上述电子部件与上述金属化层电连接。
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