[发明专利]一种近场通信芯片有效

专利信息
申请号: 201210017165.0 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN103218648B 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 康锴;潘文杰;杨丽君 申请(专利权)人: 国民技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种近场通信芯片。本发明的近场通信芯片包括主控模块、射频收发模块、磁信号收发模块、集成在芯片上的线圈模块;所述磁信号收发模块用于通过所述线圈模块与外界进行磁信号交互;所述主控模块用于根据所述磁信号收发模块传输的磁信号判断是否开启射频收发模块或者还用于产生磁信号传输给所述磁信号收发模块通过所述线圈模块发送给外界;所述射频收发模块用于与外界进行射频数据交互。本发明的近场通信芯片在芯片上集成了用于收发磁信号的线圈模块,减少卡的外围电路,从而减少卡的尺寸。
搜索关键词: 一种 近场 通信 芯片
【主权项】:
一种近场通信芯片,其特征在于,所述近场通信芯片包括:主控模块、射频收发模块、磁信号收发模块、集成在所述近场通信芯片上的线圈模块;所述磁信号收发模块用于通过所述线圈模块与外界进行磁信号交互;所述主控模块用于根据自身接收到的磁信号判断是否开启射频收发模块,所述主控模块还用于磁信号传输给所述磁信号收发模块通过所述线圈模块发送给外界;所述射频收发模块用于与外界进行射频数据交互;所述线圈模块中的线圈环绕在所述近场通信芯片的四周;所述线圈模块包括多个位于所述近场通信芯片的不同芯片层上的子线圈,位于相邻两芯片层上的子线圈通过设置在两个子线圈之间的多个金属化过孔相互并联;且所述多个金属化过孔沿布线方向的包孔距离大于垂直布线方向的包孔距离。
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